集成电路布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受条例保护。【法律依据】《民法典》第八百七十六条，集成电路布图设计专有权、植物新品种权、计算机软件著作权等其他知识产权的转让和许可，参照适用本节的有关规定。

关于布图设计的保护期限是多少年

我国集成电路布图设计保护条例规定，布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。【法律依据】根据《集成电路布图设计保护条例》第12条规定，布图设计专有权的保护期为10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。

集成电路布图设计的保护期限是多久？

关于集成电路布图设计的保护期问题，世界知识产权组织《关于集成电路知识产权条约》的最低要求是不低于8年。目前各国立法中多规定为10年。在世界贸易组织的《与贸易有关的知识产权协议》（“TRIPS协定”）中，关于集成电路布图设计的保护期规定为10年。

我国布图设计保护期限是几年？

为适应世贸组织的要求，我国《集成电路布图设计保护条例》（下称“保护条例”）第12条规定了10年的保护期限，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。

《保护条例》第12条的“但书”同时规定，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。《保护条例》第17条规定，布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。

图 1

从图1可以看出，集成电路布图设计的10年保护期限自申请日或首次商业利用日起算，如果为了实现10年的完整保护，申请日或首次商业利用日最迟自创作完成日的5年内完成，否则在《保护条例》第12条“但书”的约束下，5年期满每超过1天，实际的保护期限将缩短1天。

美国布图设计保护期限是几年？

美国《半导体芯片保护法》第904条规定，符合法定条件的布图设计可以受到10年的保护。10年保护期的计算，可以有两个起算点：一是布图设计作品在版权局获得注册的日期；二是布图设计首次商业性使用的日期，二者取其早者。10年保护期间的计算方式，也与版权保护期的计算方式相似。即布图设计的保护期，不是从注册之日或首次商业性使用之日开始起算的10年，而是从次年1月1日开始计算，一直延续到第10年的12月31日。这样，某年1月1日获准注册或首次商业性使用的布图设计作品，与当年底获准注册或首次商业性使用的布图设计作品，在事实上所受到的保护时间是一样的。

我国《保护条例》规定的10年保护期限，是为了满足TRIPS协定的相关条款，是从注册之日或首次商业性使用之日开始起算的10年，注册之日或首次商业性使用之日的当天不算。

登记公告后是否可以查阅和复制？

《集成电路布图设计保护条例实施细则》（下称“实施细则”）第39条 （公众查阅和复制）规定：布图设计登记公告后，公众可以请求查阅该布图设计登记簿或者请求国家知识产权局提供该登记簿的副本。公众也可以请求查阅该布图设计的复制件或者图样的纸件。

《实施细则》第39条同时规定：本细则第14条所述的电子版本的复制件或者图样，除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制。

《实施细则》第15条（涉及保密信息的申请）规定：布图设计在申请日之前没有投入商业利用的，该布图设计登记申请可以有保密信息，其比例最多不得超过该集成电路布图设计总面积的50%。含有保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数应当与布图设计登记申请表中所填写的一致。

虽然根据《实施细则》第39条的规定，公众可以查阅布图设计的复制件或图样的纸件，不允许查阅或复制电子版本的复制件或图样。

但根据《实施细则》第15条的规定，布图设计投入商业利用的时间在申请日之后，该布图设计可以对独创部分进行不超过总面积50%的遮挡。

由此可见，如果布图设计的申请人申请登记在先、投入商业利用在后，那么即使允许社会公众查阅布图设计的复制件或图样的纸件，同样无法获知布图设计的独创部分内容，相当于布图设计并未对社会公众公开。

《保护条例》第23条规定：下列行为可以不经布图设计权利人许可，不向其支付报酬：(一)为个人目的或者单纯为评价、分析、研究、教学等目的而复制受保护的布图设计的；(二)在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计的。这就是集成电路布图设计保护中的“反向工程”条款。

在集成电路产业中，反向工程的方法已成为世界各国厂商普遍采用的了解他人产品信息，进而开发出兼容或更为先进产品的一种手段。这对产业发展和技术进步是十分必要的，如果实施反向工程，不是单纯的为复制他人布图设计以便仿制他人产品，而是通过解剖、分析，了解他人产品的功能、参数特征，以便设计出与之兼容的产品，或者在他人产品的基础上做进一步改进，从而制造出在技术上更加先进的集成电路，则应当认为是合理合法的。

事实上，允许在一定条件下实施反向工程的规定，更类似于专利法中关于改进发明的规定。作为工业产权保护对象之一的专利是对全社会公开的。专利法设置了专门的公开渠道，是为了便于他人在现有技术的基础上完成更新更优的发明创造。

如果也像专利法一样规定专门的公开程序将布图设计公之于世，权利人将难以控制其布图设计。权利人不仅会在产品的成本方面丧失优势，甚至会连抢占市场的时间优势都丧失殆尽。

图 2

因此，在布图设计保护制度中不宜专门设立公开渠道。如图2所示为国家知识产权局查询集成电路布图设计公告的唯一界面，该界面不提供针对具体的布图设计登记号、布图设计名称、权利人姓名或名称、布图设计申请日等检索布图设计的选项，仅提供每期集成电路公告的内容。

图 3

图3为以2021年7月16日为例，布图设计专有权公告的具体内容，包括登记号、申请日、公告日期、布图设计名称、类别（结构、技术、功能）、权利人、创作人、创作完成日等。

但是，保护布图设计的终极目的毕竟还是为了促进技术进步，因此还应当照顾公共利益，以便他人在一定程度上可以借鉴现有的先进技术。在限制条件下的反向工程便是起到与专利法中公开程序等效的作用，这是对公众利益的一个补偿。知识产权法应当允许有关当事人为分析、研究集成电路的技术、特性目的而复制他人布图设计的行为，但并不允许将复制的布图设计直接再投入集成电路的生产。这是考虑到现有技术发展水平、平衡权利人和公众利益的结果。